TSMC bevorder Paneelvlakverpakkingstegnologie;CoPoS Pilot Line sal na verwagting in Junie voltooi word

Volgens *The Business Times* het TSMC se CoPoS (Chip-on-Panel-on-Substrate) loodsproduksielyn in Februarie begin om toerusting aan sy R&D-span te lewer, met die hele lyn wat na verwagting teen Junie ten volle in werking sal wees.

Die Business Times het opgemerk dat die opkoms van CoPoS-tegnologie die industrie se verskuiwing na panelisering beklemtoon, en dit beskou as 'n sleuteloplossing vir gevorderde verpakkingsknelnekke: namate die fotoresist-afmetings van AI-skyfies aanhou toeneem—byvoorbeeld, NVIDIA se Rubin GPU is nou 5,5 keer groter as voorheen—'n standaard 12-duim-wafer akkommodeer, aangesien slegs in sekere gevalle vier eenhede kan akkommodeer.Die verslag meld dat die vierkantige paneel-formaat benutting en deurset aansienlik kan verbeter, met die langtermyndoelwit om silikon tussenvoegsels met glassubstrate te vervang.

Volgens die Business Times, met TSMC se CoPoS-loodsproduksielyn wat na verwagting teen die middel van die jaar voltooi sal wees, verwag die bedryf oor die algemeen dat massaproduksie geleidelik tussen 2028 en 2029 sal begin. Die verskaffingskettingbronne wat in die verslag aangehaal word, het egter ook gewaarsku dat namate die substraatgroottes toeneem, vervormingsprobleme toeneem, wat een van die grootskaalse produksie word.

Intussen het die Central News Agency opgemerk dat TSMC sy eerste CoPoS-loodslyn in Chiayi kan vestig en beplan om massaproduksie by daardie perseel uit te voer, met verwagtinge van verdere integrasie van CoPoS, SoIC (System-on-Chip) en WMCM (Wafer-Level Multi-Chip Module) vermoëns.

CNA het berig dat TSMC ook van plan is om bestaande 8-duim wafer fabs in Taiwan in gevorderde verpakkingsfasiliteite te omskep, terwyl huidige back-end fabs die produksie van die nuutste 2nm-prosesse sal ondersteun.