Google is in gesprek met Marvell om twee KI-afleidingsskyfies te ontwikkel, met loodsproduksie wat in 2027 verwag word
2026-04-21Op 19 April 2026 (plaaslike tyd) het mediaberigte wat bronne aangehaal het wat vertroud is met die saak aan die lig gebring dat Google, 'n filiaal van...
TSMC bevorder Paneelvlakverpakkingstegnologie;CoPoS Pilot Line sal na verwagting in Junie voltooi word
2026-04-15Volgens *The Business Times* het TSMC se CoPoS (Chip-on-Panel-on-Substrate) loodsproduksielyn in Februarie begin om toerusting aan sy R&D-span te lewe...
Antropiese vennote met Google en Broadcom om verskeie Gigawatt se volgende generasie TPU's te ontplooi
2026-04-08Op 6 April plaaslike tyd het die Amerikaanse kunsmatige intelligensie (KI) tegnologiereus Anthropic aangekondig dat hy 'n nuwe ooreenkoms met Google e...
Microsoft kondig belegging van $5,5 miljard aan om wolk- en KI-infrastruktuur in Singapoer uit te brei
2026-04-03Op 1 April het Microsoft aangekondig dat hy $5,5 miljard in Singapoer gaan belê om voort te gaan om sy wolk- en kunsmatige intelligensie-infrastruktu...
Samsung het 'n eksklusiewe HBM4-voorsieningsooreenkoms met OpenAI bereik, met die aanbodvolume wat moontlik 15% uitmaak
2026-03-24Samsung Electronics sal die eerste wees wat sy volgende generasie HBM4 eksklusief aan OpenAI, die wêreld se grootste kunsmatige intelligensie (KI) ma...
Gemik op die gevorderde verpakkingsmark: ASML sal na bewering hibriede bindingstoerusting ontwikkel
2026-03-19Volgens gerugte in die industrie, na die onlangse bekendstelling van twee litografiestelsels wat ontwerp is vir die gevorderde verpakkingsmark, maak d...
Applied Materials werk saam met SK Hynix en Micron om geheueskyfies te ontwikkel
2026-03-12Op Dinsdag Eastern Time het Applied Materials aangekondig dat hulle 'n vennootskap met die geheueskyfiemaatskappye Micron Technology en SK Hynix het o...
Meta beplan om pasgemaakte skyfies spesifiek vir KI-opleiding te ontwikkel
2026-03-05Opdatering van 5 Maart: Meta Platforms Inc. Hoof Finansiële Beampte (CFO) Susan Lee het tydens 'n tegnologiekonferensie wat deur Morgan Stanley aange...
ASML beplan om EUV-ligbron tot 1000W te verhoog, wat wafelproduksiekapasiteit met 50% verhoog
2026-02-25Volgens Reuters het die Nederlandse litografie-toerustingreus ASML 'n nuwe sleuteldeurbraak in ekstreme ultraviolet (EUV)-tegnologie behaal, en beplan...
imec loods 2nm-klas chip loodslyn met € 2,5 miljard belegging, ontvang hoë NA EUV litografiestelsel in Maart
2026-02-11Die Belgiese navorsingsinstituut imec het die bekendstelling aangekondig van sy “NanoIC”-loodsproduksielyn, wat daarop gemik is om ultra-gevorderde ...
Om aan NVIDIA se vraag te voldoen, haas Samsung en SK Hynix na bewering HBM4 in massavervaardiging voordat die toets voltooi is.
2026-02-04Volgens ZDNet Korea word die massaproduksietydlyn vir High Bandwidth Memory (HBM) herskryf.Tradisioneel ondergaan halfgeleierprodukte klantgehalte-ser...
Micron om geheueskyfiekapasiteit by Singapoer-aanleg uit te brei met 'n belegging van $24 miljard
2026-01-29Om geheueskyfietekorte aan te spreek wat deur die vraag na kunsmatige intelligensie (KI) gedryf word, het Micron Technology aangekondig dat hy 'n byko...